巧妙的进给速度控制

模式多样

精确、智能

一键操作

CUTLAM Micro 3.0是专为适用于高精度、长距离和高难度切割而研发的手自一体金相切割机，满足中小型实验室对于复杂结构样品的切割取样需求。

切割能力卓越

操作方便

防止热损伤

CUTLAM Micro 2.0高速型重力（砝码式）精密金相切割机，机身小巧、适用样品材质广、操作简便，非常适合中小实验室切割机的选用。 重力型切割是切割轮固定，样品固定在与砝码相连的可水平移动的摇臂上，摇臂依靠砝码重力与切割轮做相对运动。

精密切割

运行稳定

安全装置

CUTLAM Micro 1.1精密微型金相切割机，专为最敏感材料的精密切割而设计。它价格便宜却功能强大、坚固耐用，适用于切割各种材料和几何形状，可变速度和切割室的容量使其成为完美的入门级金相切割机。

切割面积大，300mm切割轮

切割能力强

提供多种切割可能性

便于使用

安全性高

CUTLAM 3.1是朗普朗（LAM PLAN）市场领域中最先进的自动Ø 300毫米切割机。CUTLAM 3.1有2个电动轴（Z轴和Y轴），可执行编程的深度切割，还可以选配手动或自动的X轴，用于切割平行截面配备直径 300 毫米的切割轮。

大幅度全景视窗

人性化设计负载手柄

切割轮转速可调整

切割范围

球体切割示例

CUTLAM 1.1手动垂直进刀型金相切割机，是一款多功能的高性能切割机，用于在湿切割工艺中切割各种金相材料。该机器符合金相实验室的所有工作和安全标准，操作便捷，切割过程容易控制。

宽敞容量大

快速均匀固化

可变光源

Technotray POWER光固化设备是专门为光固化树脂的聚合而开发的。 Technotray POWER可以配备多达6个9瓦的蓝光灯管，是一种高性能的光固化设备，可以保证快速、强烈和均匀的聚合。

操作简单

无气泡和孔隙

聚合时间

Techmomat 真空压力锅是古莎的最新款，是为了适应快速固化树脂的特殊技术而设计的，选择2.0bar的压力水平是为了允许冷镶嵌树脂的聚合行为，这种聚合体用于材料测试领域镶嵌金相标本和表面印模。

4种加压模式

易于使用

5.7英寸大屏幕，智能控制

安全装置

小巧灵活

PRESSLAM 1.1配备了一个主加热装置，其中包含可拆卸的气缸。适用于直径范围为25.4至40毫米的样品，并且可提供适用于50毫米直径的特定元件。 精准的温度和压力控制和调节能力，可以适用市场主流的各类型热镶嵌料，完成高质量的热镶嵌。

一键轻松操作

双向磨抛盘控制

连续制样一致性强

SMARTLAM 3.0是SMARTLAM 2.0的升级版，适用于易磨样品，90度翻转磨抛头，方便随时观察样品磨抛情况，功能强大且易于操作。

一键轻松操作

双向磨抛盘控制

可配备半自动磨抛头

SMARTLAM 2.0是一款小巧的手动单盘磨抛机，也可配备半自动磨抛头使用。SMARTLAM 2.0符合人体工程学，易于使用，完全由彩色屏幕触摸控制，屏幕配备了直观的界面。可预存9套磨抛参数，这些程序可以通过USB端口导出。

双向可调磨抛头

触屏调控，易于使用

中心加压

单点加压

MASTERLAM 3.0是采用复合加压磨抛头设计的单盘金相制样磨抛机，适用于中大型实验室，适用样品材料广泛，磨抛能力覆盖全面。

一键操作

双向可调速

自动摆动磨抛

MASTERLAM 1.1样品中心加压磨抛头大尺寸自动单盘金相制样磨抛机，可使用Ø400MM磨抛盘和Ø210mm样品夹具，适用于异形大尺寸的材料样品磨抛。中心加压磨抛夹持方法主要用于难磨材料的磨抛过程控制，降低人工操作的劳动强度，消除手动操作的不稳定性。大功率和大盘面提高了难磨材料的磨抛效率。

一键操作

可调速磨抛头

转速可调范围广

MASTERLAM 1.0是实验室用自动样品磨抛机，用于失真层去除和观测层抛光，适用于高硬度去薄和抛光难度大的材料样品磨抛。中心加压磨抛夹持方法主要用于难磨材料的磨抛过程控制，降低人工操作的劳动强度，消除手动操作的不稳定性。

应用领域

使用方法

Technovit Blue LED蓝光手电筒，便携式蓝光固化装置。Technovit 2200系列的很多应用方法不是在实验室就能解决，而需要在现场。Technovit Blue LED蓝光手电筒使用标准电池，可以在任何地方轻松使用。

操作便捷

4种照射模式

PekaluxPower LED蓝光固化机是一款功能强大且非常方便的光聚合装置，易于操作。配合光固化Technovit 22 系列产品可使封装或固定的微小组件也能快速可靠地固化。