金相样品镶嵌(以下简称镶样)，是指在试样尺寸较小或者形状不规则导致研磨抛光苦难而进行的镶嵌或夹持来使试样抛磨方便，提高工作效率及实验的准确性的工艺方法。镶样-般分为冷镶和热镶。

冷镶应用：对温度及压力极敏感的材料，以及微裂纹的试样，应采用冷镶的方式，将不会弓|起试样组织的变化。

冷镶材料：一般包括环氧树脂、丙烯酸树脂、聚脂树脂。环氧树脂：收缩率低，固化时间长，边缘保护好，于真空浸渍，适用于多孔性材料；丙烯酸树脂：黄色或白色，固化时间短，适用于大批量形状不规则的试样镶样，对有裂纹或孔隙的试样有较好的渗透性，特别适用于印刷电路板封装；聚酯树脂：黄色、透明、固化时间较长，适用于大批量无孔隙的试样制样，适用期长。

真空浸渍：孔材料(如陶瓷或热喷涂层)需要进行真空浸渍。树脂可强化这些脆弱的材料，可以最大程度地减少制备缺陷(如拔出、裂纹或未打开的孔隙)。只有环氧树脂可用于真空浸渍，因为它们具有低粘度和低蒸汽压特性。可将荧光染料与环氧树脂混合使用，以便于在荧光灯下找出一切填充过的孔隙。

热镶应用：适用于低温及压力不大的情况下不发生彩的样品。

热镶材料：目前一般多采用塑料作为镶嵌材料。镶嵌材料有热凝性塑料(如胶木粉)、热塑性塑料(如聚氯乙烯)、冷凝性塑料(环氧树脂加固化剂)及医牙托粉加牙托水等。胶木粉不透明，有各种颜色，而且比较硬，试样不易倒角，但抗强酸强碱的耐腐蚀性能比较差。聚氯乙烯为半透明或透明的，抗酸碱的耐腐蚀性能好，但较软。

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