在金相镶嵌中使用得较多的还是热镶嵌，热镶嵌有耗材成本低、操作简单、试样尺寸精确等优点，一般来说只要购置了金相热镶嵌机的，都会持续使用热镶嵌。

金相热镶嵌相对于冷镶嵌来说，操作是较为简单的，无需混合粉液，自然也就不需要考虑比例、搅拌等等问题。但是在操作过程中依然有需要注意的细节。

清洗试样：镶样前清洗试样，有助于提高试样与镶样介质的粘附性。使用丙酮或酒精清洗。可能更有必要在超声波清洗器中清洗样品。清洗试样时，应当戴上手套或使用镊子。

擦干试样。

调整大小：根据镶样筒尺寸调整试样大小（大约距离筒壁 3-5 mm）。

调整高度：调整试样高度（镶嵌的最终高度应大致为 20 mm）。

固定样品：如果样品较为细小，可选用弹簧夹来进行固定。

预热：对于渗透型和/或压力敏感型的试样（比如矿物或电子零件），在施加压力前，建议通过加热来软化树脂。当使用热塑性树脂时，预热也很有用。 使用敏感模式将总加热时间分为预热时间和加热时间两部分，压力只在加热阶段而非预热阶段施加。

如果需要镶嵌的试样对温度较为敏感，可将温度降至150℃，但需要适当加长加热时间。

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