在微电子金相制备过程中，需要注意以下五点以确保制备质量和效率。

取样代表性：选择有代表性的试样是金相研究的第一步，不重视取样的重要性常常会影响试验结果的成败。应根据检验目的选取有代表性的部位进行取样，如分析金属的缺陷和破损原因时，应在发生缺陷和破损部位取样，同时也应在完好的部位取样以便对比。

切割精度：使用高精度的金相精密切割机进行切割，确保切割精度。选择合适的切割片，如小尺寸的树脂金刚石切割片，以减少对样品的损伤。

切割保护：对于灵敏或微小不易夹持的样品，如陶瓷、芯片等，可以先进行冷镶嵌以保护样品。切割过程中应采取冷却措施，以减少由于受热而引起的试样组织变化。

  镶嵌材料选择：可选择透明度高的树脂进行镶嵌，如泰克诺维4006等。或者根据样品材料的脆性和耐压性选择合适的镶嵌材料，如泰克诺维环氧树脂（Technovit EPOX）等。对于微小或易裂的样品，采用真空浸渍配套低收缩的泰克诺维环氧树脂（Technovit EPOX）进行镶嵌。

磨抛工艺：磨抛过程中需要选择合适的磨料和磨抛工艺，以避免对脆性材料的损伤。从细砂纸开始研磨，逐步过渡到更细的磨料，以获得良好的平整度。抛光时需要注意抛光时间和抛光力度，以避免过抛和产生划痕。

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