微电子金相制备的典型检验内容主要集中在以下六个方面，这些检验内容对于评估微电子元器件的质量和性能至关重要。

内部缺陷分析：空洞与夹杂物：检查微电子元器件内部是否存在空洞（如气泡、未填充区域）以及夹杂物（如外来颗粒、污染物）。裂纹与断裂：评估材料中的裂纹情况，包括裂纹的长度、宽度、方向和分布，以及是否存在断裂现象。

材料结构与组成：晶粒大小与形态：观察材料的晶粒结构，包括晶粒的大小、形态和分布，以了解材料的微观组织和性能。相组成：分析材料中的相组成，包括金属相、非金属相（如陶瓷、玻璃）以及它们的分布和相互关系。

界面与结合状况：层间结合：检查多层结构中的层间结合情况，包括层间是否有脱层、剥离或空洞。界面反应：分析不同材料界面处的反应情况，如扩散、化合物形成等。

尺寸与形状测量：层厚与层宽：测量多层结构中的各层厚度和宽度，以评估制造过程中的精度和一致性。导线与焊点：检查导线的厚度、宽度和形状，以及焊点的尺寸和形状，确保它们符合设计要求。

表面与边缘质量：表面粗糙度：评估材料表面的粗糙度，包括抛光后的表面质量。边缘平整度：检查材料边缘的平整度，特别是通孔、盲孔等结构的边缘质量。

特殊结构与功能：特殊结构：如集成电路中的晶体管、电容器、电阻器等结构的完整性和性能。功能评估：通过金相制备后的微切片，结合其他测试手段（如电性能测试、可靠性测试等），对微电子元器件的功能进行评估。

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