在金相试样的制备过程中，需要注意以下关键细节：

取样。选择代表性部位：根据检验目的，选择有代表性的取样部位和检验面。例如，分析金属的缺陷和破损原因时，应在缺陷和破损部位及完好部位分别取样以便对比。合适的截取方法：根据金属材料的性能选择合适的截取方法。对于软材料，可以使用锯、车、刨等方法；对于硬材料，可以使用砂轮切片机或电火花切割等方法；对于硬而脆的材料，如白口铸铁，可以采用锤击方法。在截取过程中，应避免因塑性变形或受热引起的组织失真现象。冷却措施：在使用砂轮切割或电火花切割时，应采取冷却措施，以减少受热引起的试样组织变化。试样尺寸和形状：试样的大小和形状应以便于握持、易于磨制为准。通常，直径或边长为1520mm，高度为1220mm的圆柱体或立方体较为适宜。

镶嵌。对于尺寸过小、形状不规则或需要保护边缘的试样，可以采用镶嵌方法。镶嵌可以使用热塑性塑料、热凝性塑料或冷凝性塑料作为填料。镶嵌操作：热镶必须在专用设备上进行，冷镶则相对简单。镶嵌时应确保试样与填料紧密结合，避免在后续磨制过程中脱落。

研磨。粗磨：粗磨的目的是修整试样形状、磨平观察面并去掉切割时产生的变形层。在粗磨过程中，应握紧试样，使试样受力均匀，压力不要太大，并随时用水冷却以防受热引起金属组织变化。细磨：细磨的目的是消除粗磨后留下的磨痕，得到平整而光滑的磨面。细磨可以在预磨机上进行，使用粗细程度不同的金相砂纸由粗到细依次进行。每更换一号砂纸时，需将试样的研磨方向调转90度。

抛光。抛光的目的是去除细磨后遗留在磨面上的细微磨痕，得到光亮无痕的镜面。抛光方法：抛光通常采用机械抛光方法，在抛光机上进行。抛光时应将试样磨面均匀地在旋转的抛光盘上，并沿盘的边缘到中心不断作径向往复运动。抛光液通常采用氧化铝、氧化铬或氧化铁抛光粉加水的悬浮液。抛光注意事项：抛光过程中应经常滴加适量的抛光液或清水以保持抛光盘的湿度；抛光时间应尽量缩短以避免过度抛光；抛有色金属时最好在抛光盘上涂少许肥皂或滴加适量的肥皂水以提高抛光效果。

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