金相样品镶嵌的方法
新闻百科 2023.03.30

  并不是所有的金相试样都需要镶嵌(又称镶样),只有在试样尺寸过小或者形状不规则导致研磨抛光困难,才需要镶嵌或者夹持,这样可以使试样抛磨方便,提高工作效率及实验的准确性。一般而言,需要镶嵌的样品有以下几种:


  1:细小机械零件,如形状复杂又极细小的试样,或者微细小的电子元器件。


  2:需保护工件表面脱碳层组织及深度测定的试样。


  3:对表面渗镀层、涂覆层组织及深度测定的试样。

金相样品镶嵌

  镶嵌分为冷镶和热镶、机械夹持三种。


  热镶:适用于低温及压力不大的情况下不发生变形的样品。


  热镶材料:目前一般多采用塑料作为镶嵌材料。镶嵌材料有热凝性塑料(如胶木粉)、热塑性塑料(如聚氯乙烯)、冷凝性塑料(环氧树脂加固化剂)及医用牙托粉加牙托水等。胶木粉不透明,有各种颜色,而且比较硬,试样不易倒角,但抗强酸强碱的耐腐蚀性能比较差。聚氯乙烯为半透明或透明的,抗酸碱的耐腐蚀性能好,但较软。


  以上两种材料镶嵌均需用专门的镶样机加压加热才能成型。


  冷镶:对温度及压力极敏感的材料,以及微裂纹的试样,应采用冷镶的方式,将不会引起试样组织的变化。冷镶可用于大规模简单试样镶嵌,固化时间短,收缩率低,粘附性强;边角保护好,抗磨性好。适用于微电子工业的超高速镶样;脆性材料的真空浸渍等等。


  冷镶材料:一般包括:环氧树脂、丙烯酸、聚酯树脂。


  环氧树脂:收缩率低,固化时间长;边缘保护好,用于真空浸渍,适用于多孔性材料。


  丙烯酸树脂:黄色或白色,固化时间短,适用于大批量形状不规则的试样镶样;对有裂纹或孔隙的试样有较好的渗透性;特别适用于印刷电路板封装。


  聚酯树脂:黄色、透明、固化时间较长;适用于大批量无孔隙的试样制样;适用期长。

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