金相环氧冷镶嵌树脂是一种专门用于金相制样的材料，特别适用于不能被加热的样品以及无镶嵌机的场所。

金相环氧冷镶嵌树脂通常由液体的环氧树脂和液体固化剂两部分组成。这两部分在正确比例混合后，通过化学反应进行聚合固化。按照具体类型，金相环氧冷镶嵌树脂可分为不同类型的环氧树脂，但都具有低粘度、流动性好、固化平稳快速、气泡少、长期存放不变色、硬度高、耐酸碱等特性。

快速固化：金相环氧冷镶嵌树脂在室温下即可快速固化，无需加热或加压，节省了时间和能源。
高透明度：固化后的树脂具有高透明度，便于观测和分析样品的内部结构。
少气泡：树脂混合和固化过程中产生的气泡较少，提高了样品的观测质量。

适用性广：适用于各种材料的金相制样，特别适用于热敏感和压力敏感的样品，如线路板、塑料、有机物等。

金相环氧冷镶嵌树脂广泛应用于PCB/PCBA/BGA、电阻、电容、半导体、陶瓷磁性材料等连接类元件的分析，以及连接器、印刷电路板等传感器及组件材料的制样。此外，它还适用于需要保持样品原始形态和结构的场景，如丝线类材料、多孔材料、涂层类材料等压敏感样品的制样。

更多信息可咨询：13390834960 

网址：www.pschina99.com