金相镶嵌时不成型可能由材料选择与配比不当、工艺参数控制失误、操作流程不规范等因素导致。

材料选择与配比不当。

镶嵌料类型不匹配：未根据试样材质（如金属、非金属、复合材料）和实验要求（如耐腐蚀性、硬度）选择合适的镶嵌料（如热固性树脂、热塑性树脂），可能导致树脂与试样结合力不足或固化异常。例如，硬脆材料需选择低收缩率树脂以避免开裂。

固化剂比例错误：若固化剂添加量偏离推荐范围（如环氧树脂需按1:1比例混合），会引发固化不完全（树脂呈颗粒状）或过度固化（试样变形），导致镶嵌体松散或开裂。

工艺参数控制失误。

温度设置不合理。温度过低：树脂未充分熔化，流动性差，无法完全包裹试样，形成空隙或未填充区域。温度过高：树脂过度分解，产生气泡或碳化，导致镶嵌体结构疏松。例如，酚醛树脂加热超过180℃易变色且性能下降。

压力不足或分布不均。压力过低：树脂与试样接触不紧密，易出现分层或脱落。压力不均：模具内树脂受压不一致，导致局部固化异常（如边缘隆起或凹陷）。

时间控制不当。保温时间过短：树脂未完全固化，研磨时易松散脱落。保温时间过长：树脂过度硬化，脆性增加，后续加工易开裂。

操作流程不规范。

试样放置偏差：试样未居中放置或与模具间隙过大，导致树脂包裹不全面，边缘出现缝隙或水渍（如样品表面未清洗导致保边性差）。

气泡未排除：倒入树脂时未轻敲模具或使用真空脱泡，气泡残留会降低镶嵌体密度，研磨时易暴露孔洞。

冷却方式错误。急冷：模具与树脂收缩率差异大，导致开裂或变形。未充分冷却：树脂未完全固化，脱模时易损坏。

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