金相精密切割轮是金相分析中用于制备高质量试样截面的关键耗材，其设计旨在实现高精度、低损伤、无污染的切割，以满足材料微观结构观察的需求。以下是关于金相精密切割轮的详细解析：

一、核心特点

1. 高精度切割

   • 刀刃厚度极薄（通常0.1-0.5mm），减少切割过程中的材料损失，确保试样尺寸精确。

   • 切割面平整度极高，避免后续磨抛步骤中过度修正，提高制备效率。

2. 低损伤控制

   • 采用金刚石或立方氮化硼（CBN）等超硬材料作为磨料，切割时产生的热影响区（HAZ）极小，防止材料相变或微观结构变形。

   • 结合树脂或金属结合剂，优化切割过程中的冷却效果，减少热损伤。

3. 无污染设计

   • 结合剂和磨料选择符合金相分析要求，避免引入铁、硫等杂质元素，防止污染试样。

   • 适用于对材料纯度敏感的场景（如半导体、航空航天合金分析）。

二、主要类型

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