金相冷镶嵌不成型可能由树脂与固化剂配比错误、混合不均、固化条件不当、模具或样品预处理不足、树脂基体性能缺陷等因素导致，以下是具体分析：

树脂与固化剂配比错误：若固化剂配比不准确（如固化剂过少），树脂无法完全交联，导致表面发黏，无法牢固包裹样品，抛光时样品移位。建议使用电子天平精确称量树脂与固化剂，避免手工估测。

混合不均：树脂与固化剂混合不均会导致局部固化过快或过慢，产生气泡或固化不完全。混合时应沿容器壁缓慢搅拌，减少气泡产生，混合后静置1-2分钟，待气泡自然上浮破裂后再进行浇注。

固化条件不当：固化环境温度过低或固化时间不足，会导致树脂交联不充分，硬度和黏结力下降。例如，普通环氧树脂在室温下固化需8-12小时，若温度低于15℃，固化时间需延长。

模具或样品预处理不足：模具内壁未涂脱模剂，固化后镶嵌体难以取出，强行剥离易导致树脂开裂。样品未清洗或干燥，表面残留的切削液、油污会隔绝样品与导电树脂，形成“绝缘层”，导致不导电。

树脂基体性能缺陷：冷镶嵌树脂的固化收缩率过高（如普通环氧树脂固化收缩率>3%），会导致树脂与样品表面产生“间隙”，破坏导电通路。此外，树脂与样品表面润湿性差，黏结力下降，也会导致镶嵌体与样品间出现“缝隙”。

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