经过切割、镶嵌后，就进入磨抛阶段。相较于切割和镶嵌，磨抛阶段更容易因为操作不当而使金相制样前功尽弃。

金相磨抛其实是有两个步骤，磨制和抛光。磨制是将切割或镶嵌后的试样经过不同型号砂纸由粗到细的打磨,每一步至下一道工序样品需要清洗后,将样品旋转90°继续磨制,直到清晰观察到是否在此道次消除了上一次的磨制痕迹。

制样时常用的抛光方法主要有机械抛光、电解抛光和化学抛光。机械抛光是以抛光布(常见的有帆布、粗呢、绒布、细呢或丝绸)配合抛光液、抛光膏或金刚石研磨剂等对样品表面进行抛光。抛光时间不宜过长,磨痕全部消除呈镜面即可停止。电解抛光是把磨光的样品浸入电解液中,在样品和阴极(不锈钢或铅板)间加上直流电源,当电流密度适当时样品表面发生选择性溶解,磨制表面的微小凸出部分通过的腐蚀电流大,溶解较快。最后样品表面的微小凸出变平并形成镜面。化学抛光是将样品直接放入某种合适的抛光液中搅动几秒到几分钟,除去表面的不平整度,形成无变形的表面。化学抛光液大都含有硝酸、硫酸、铬酸或双氧水等氧化剂,由于化学抛光具有一定的局限性,在实践中应用不多。

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