金相镶嵌中我们经常提及的是树脂镶嵌。但除了这种镶嵌，还有常用的其他两种方式，机械夹持法和低熔点合金镶嵌。

机械夹持法适用于表层检验的试样，不易产生倒角。夹具的材料可用低中碳钢，他们的硬度略高于试样，而避免磨制时产生倒角。夹持器与试样间多采用铜、铝制垫片，很薄，约为0.50~0.80mm，垫片的电极电位应高于试样，这样在浸蚀时才能不被浸湿。

低熔点合金镶嵌的优点是合金熔点低，对试样的组织影响较小，可以先配置好合金，再等待镶嵌时熔化浇注。制备三个以上金相检测试样时，容易发生混乱，所以可以在试样磨面的侧面或背面编号，编号时越简单越好，只要可以区别就行。试样在标号后应装入试样袋，试样袋应记录试样名称、材料、工艺、送检单位、检验目的、编号以及检验结果等项目。当试样无法编号时，则可在试样袋上按其形状特征勾画简图，以示区别。

另外要注意的一点是树脂镶嵌中对用电解抛光试样的镶嵌，可以加入银、铜等金属填料，让试样拥有导电性。也可从镶料反面到试样钻孔，插入导体使之导电。塑料镶嵌时还可以加入耐磨填料，如氧化铝、碳化硅等增加硬度及耐磨性，防止试样在磨制过程中产生倒角。塑料镶嵌的温度、压力及保温时间应根据其种类而决定。不宜采用具有淬火组织的试样，因加热时可能引起组织改变；也不宜采用性软的金属及合金，如铅、锡、轴承合金等，因加压易引起塑性变形。

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