在金相分析中，孔洞式缺陷是金属材料内部常见的一类微观结构缺陷，对材料的力学性能、耐腐蚀性和使用寿命有显著影响。

气孔：钢中气泡主要由于钢液中气体含量过多，浇铸系统潮湿、锭模有锈等原因造成，在金相低倍分析上横向表现为圆滑的圆孔状，纵向表现为液滴状，高倍分析上表现为孔洞。
缩孔残余：一般产生在钢锭头部的轴心区，主要由于钢锭在凝固时补缩不均或热加工时切头过少等原因所造成，在纵向的轴心区呈非结晶构造的条带或疏松带，有时其上伴有非金属夹杂物或夹渣，淬火后试样沿条带往往有氧化色。

疏松：一般发生在钢锭的上部和中部，这些地方聚集了很多杂质和气体形成的空穴，试样材料被酸浸渍后，这些杂质和空穴由于酸液的溶解和侵蚀，扩大成很多空穴。在横向的试样材料中，如果在截面整体上稀疏分布，一般被称为一般疏松；如果钢材的中心集中在相当于钢块的最后结晶的等轴晶区，则被称为中心疏松。

金相分析中的特征识别。

宏观特征。低倍酸浸：气孔呈亮白色圆点，缩孔呈暗灰色树枝状区域，疏松呈海绵状暗斑。荧光渗透：孔洞表面吸附渗透剂，在紫外光下呈现荧光亮点。

微观特征。光学显微镜（OM）：可观察孔洞形态、尺寸及分布，但难以区分气孔与夹杂物孔洞。扫描电子显微镜（SEM）：高倍率下显示孔洞内壁形貌（如气孔内壁光滑，夹杂物孔洞内壁残留夹杂物痕迹）。能谱分析（EDS）：检测孔洞周边元素分布，判断是否与夹杂物相关。

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