金相环氧树脂与光固化树脂在固化机制、固化时间、收缩率、保边性能、操作复杂度等方面存在显著差异。

1. 固化机制与时间

金相环氧树脂：通过双组分混合（树脂+固化剂）发生化学反应固化，固化时间较长，通常需1-12小时，甚至24-48小时。优势：缓慢固化过程减少热应力，适合对温度敏感的样品。劣势：效率较低，不适合紧急分析。

光固化树脂：通过紫外光照射引发单组分树脂聚合，固化时间极短（5-20分钟）。优势：效率高，适合大批量快速镶嵌。劣势：需专用紫外光设备，操作依赖光照条件。

2. 收缩率与保边性能

金相环氧树脂：收缩率低（0.2-0.6%），部分产品可实现零收缩，保边性能优异，尤其适合精细涂层、孔隙或薄膜样品。应用场景：半导体芯片、精密金属构件等需高尺寸稳定性的分析。

光固化树脂：收缩率约1%，虽高于环氧树脂，但通过优化配方（如混杂型光固化体系）可进一步降低。保边性能：良好，但略逊于环氧树脂，适合电阻、电容、陶瓷等常规样品。

3. 操作复杂度与设备需求

金相环氧树脂：需严格配比双组分，偏差超过1%可能导致固化不完全；需真空脱泡处理以去除气泡，避免显微观察干扰。设备需求：真空镶嵌机、精密天平。

光固化树脂：单组分设计，无需混合搅拌，操作简便；但需紫外光设备（如LED光固化灯），且光照距离、波长需严格控制。设备需求：紫外光固化机、光强计。

4. 成本与适用场景

金相环氧树脂：成本较高，但适合实验室对样品保护性要求高的场景，如航空航天材料、生物样品等。经济性：长期使用成本分摊后较低，但单次实验材料成本较高。

光固化树脂：价格适中，适合工业生产、快速检测或对效率要求高的场景，如电子元器件封装、3D打印。经济性：单次实验成本低，但设备投入（紫外光机）可能较高。

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